高通急需「第二增長曲線」。
在智能手機時代，高通驍龍處理器常常是手機廠商發布會的宣傳亮點。隨著智能手機行業的需求疲軟，高通公司正在積極拓展多元化業務，以實現推動營收增長的「第二曲線」。
其中，汽車行業是高通公司重點發力的領域。
在剛剛發布的2023財年第二財季業績中，高通公司的營收同比下降17%，凈利潤同比下降42%。
其中，手機市場下滑程度超過公司之前的預期，汽車業務則卻成為為數不多的亮點。數據顯示，高通來自汽車芯片業務的營收，同比增長20%至4.47億美元。
此前，高通公司在其投資日上表示，未來十年內，圍繞芯片和軟件的市場規模將達到約7000億美元，其中汽車市場占據1000億美元，主要分布在車聯網芯片相關的160億美元、智能座艙的250億美元以及智能駕駛的590億美元這三個領域。每輛汽車在以上三個領域所需的芯片和軟件費用從基礎的200美元起步，到高端的3000美元。
為實現第二增長曲線，高通公司在智能汽車領域進行了大量的產品和技術布局。近日，高通在蘇州舉辦汽車技術與合作峰會，首次在國內大規模展示在智能汽車領域最新的進展，也向人們展示其在汽車領域的野心。
8295 最受關注
高通基于自己行業優勢以及認知，總結出智能汽車背后的有關技術，將其命名為「數字底盤」。在活動現場，高通汽車業務團隊分享了最新的發展動態，可以拆分為四個不同的部分：
驍龍數字底盤 | 高通
- 驍龍汽車車端網聯平臺，也就是4G/5G 信號互聯，WIFI,藍牙，定位以及電力線通信。
- 驍龍汽車云端服務平臺，
- 驍龍汽車座艙平臺，包括座艙體驗，儀表顯示，導航，攝像，顯示以及聲音多媒體，消費出行應用。
- 驍龍汽車智駕平臺，覆蓋從L1到L4的智能駕駛芯片以及軟件。
其中，用戶對高通8295座艙平臺最為關注。相較于此前已經廣泛「上車」的驍龍8155，驍龍8295進行了全面升級。該平臺采用5納米工藝制程，具備30TOPS的AI算力，相較于驍龍8155（7納米），GPU整體性能提升了兩倍，3D渲染性能提升了三倍。同時，驍龍8295還新增了一些功能，如集成電子后視鏡、計算機視覺（后置、環視）、乘客監測以及信息安全等，一顆芯片可支持連接11塊屏幕。
目前，搭載高通8295芯片的產品還未上市。但據國內首發8295的集度汽車透露，該芯片在應用場景上有以下三大優勢：
- 第一，借助8295強大的算力，可以將云端的語音識別算法模型直接放在車端，實時響應速度從1.5秒提升到700毫秒，將業內通行的單人連續語音擴展為多人連續語音。即使在離線時，也能實現全功能的語音識別能力。
- 第二，集度通過搭載高通8295和智能化架構JET，可以實現了艙駕融合備份。簡單來說，智駕芯片和智艙芯片都可以作為自動駕駛的基礎算力；
- 第三，得益于性能的提升，高通8295可以同步處理儀表盤、座艙屏、AR-HUD、后座顯示屏、電子后視鏡等多屏場景。以往可能需要兩塊芯片才能處理的數據，現在只需要一塊芯片就能實現。
在活動現場，高通合作伙伴也帶來了搭載8295芯片的解決方案與演示。其中，德賽西威推出了一款引人注目的智能中央平臺。該系統改變了傳統汽車座艙單一交互方式的模式，將視覺感知、語音感知、交互行為等不同領域的元素進行了融合。甚至還配備了一款面向后排娛樂的x86平臺，讓其成為一款高度集中的汽車智能「大腦」。
同時，在現場展示中，車聯天下展示了一款基于驍龍8295打造的智能座艙4.0。在高算力的加持下，智能座艙的服務對象得以從主駕駛員延伸至座艙內的全員（副駕和后排乘員），同時還能支持「艙泊一體」的跨域功能。
目前來看，高通智能座艙芯片沿襲智能手機芯片的優勢。從 2014 年推出第一代驍龍 620A 以來，高通已發布四代智能座艙芯片，芯片制 程由 28nm 升級至 5nm。以智能化為主要賣點的新勢力車型中，高通智能座艙芯片的比例極高，包括蔚來EC6、ES6、ES8、ET7，小鵬G3i、P7、P5，以及理想L9、L8和L7等。
對比智能手機芯片與智能座艙芯片，其相同點在于通信、娛樂、高清顯示需求高度 一致，區別點在于消費電子行業競爭更加激烈、產品迭代速度更快， 產品制程更為先進。高通承襲智能手機芯片競爭優勢，降維打擊智能座艙芯片，形成較大競爭優勢。
切入智能駕駛
作為一家成功進軍智能座艙領域的企業，高通的成功很大程度上源于其在智能手機領域的成就，并在此基礎上將汽車芯片作為智能手機芯片的附屬產品進行開發。然而，智能駕駛芯片是專門針對汽車進行定制化開發的專屬產品，面臨的難度將會更大。目前，高通在智能駕駛芯片領域的主要競爭對手為英偉達Orin芯片和英特爾Mobileye芯片。
目前，國內大部分高端車型都選擇英偉達Orin芯片和多類型傳感器的組合來實現輔助駕駛功能，一些車廠，如蔚來汽車更是全線標配4顆Orin芯片，算力達到1016 TOPS。
英偉達的策略是通過大算力單芯片來占領市場。該公司于2022年9月在GTC大會上發布了艙駕一體的Drive Thor芯片，其算力高達2000TOPS，計劃于2024年開始量產。據悉，只需要使用1或2顆Drive Thor芯片，就可以集成智能汽車所需的AI功能計算需求（主要是圖像處理），包括高級自動駕駛、車載操作系統、智能座艙（儀表和娛樂系統）、自主泊車等。
然而，由于成本的限制，這種模式難以直接應用于主流車型。
驍龍數字底盤概念車 | 高通
高通在智能汽車領域的布局與英偉達有所不同，推出了Snapdragon Ride平臺，這是一個可擴展的產品組合，包括SoC、加速器、視覺系統和自動駕駛軟件棧。
其中，最近受關注的驍龍Ride Flex是一個SoC產品家族，包括Mid、High、Premium三個不同級別。其中，最高級別的Ride Flex Premium SoC再加上外掛的AI加速器（可能是NPU、MAC陣列）組合后，就能實現2000TOPS的綜合AI算力。
據了解，驍龍Flex SoC集成了Hexagon處理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音頻DSP、安全島等多項功能。其核心邏輯涵蓋了從計算機視覺系統到數字座艙、ADAS/AD和互聯等多方面。
簡單來說，Ride Flex這一平臺的特點，是成為汽車行業首款同時支持數字座艙和ADAS系統的可擴展系列SoC。這意味著車企可以通過單顆SoC同時支持座艙、ADAS和AD功能，在一些希望普及智能駕駛的車型上，無需添加英偉達OrinX或地平線征程5，就能實現基礎的領航功能。
在智能網聯汽車領域，自動駕駛、智能座艙等功能對芯片的需求各不相同。此前的芯片大多是「一芯專用」，無法滿足多元化需求。自動駕駛芯片側重于AI性能，同時對安全冗余的需求非常高；智能座艙芯片側重于圖像性能，也需要強大的多任務并行處理能力。
在活動現場，暢行智駕展示的試驗車搭載了基于Snapdragon Ride平臺的解決方案，可以實現BEV六路感知、實時障礙物檢測追蹤、實時車道線檢測、5R6V多傳感器目標融合、L2+高速駕駛輔助功能。
此方案所采用的SA8650P芯片，隸屬于第二代Snapdragon Ride平臺產品線，具有約100 TOPS的算力輸出，實現了LCC、自動泊車，甚至高速領航輔助駕駛等L2級別自動駕駛能力，表現恰到好處。
豪華「朋友圈」
在智能汽車行業，擁有一款性能非常好的芯片并不足以立足市場。芯片公司的「護城河」并不僅僅在于芯片本身，還包括軟件、客戶關系和生態。由于生態具有網絡效應，就像你離開微信去其他平臺，但你的朋友都沒有過去，你就無法離開微信。因此，高通也在不斷尋找合作伙伴，盡量擴大自己的生態。
高通合作伙伴 | 極客公園
目前來看，高通在汽車行業中也有著頂級的「朋友圈」。不僅是國際汽車集團，還有中國造車新勢力都在使用高通芯片和技術造車，而那些優秀的供應商也都在基于高通產品向車企提供服務。
在此次峰會上，現場展示了使用高通8155驍龍芯片的十幾款車型，包括蔚來ET7、理想L8 Max、小鵬G9、極氪009、魏牌摩卡、HiPhi Z等。站在其中，似乎有點回到了上海車展的6.1展館。
蔚來創始人李斌表示，他們正在打通「車手互聯」的解決方案，以芯片平臺為基礎、系統/數據為載體，打造智能電動汽車時代的最佳應用，而這都離不開高通的支持。
近幾年，汽車發布會中提到智能座艙時，必然會提到高通驍龍8155芯片，而在智能駕駛方面，更多的是提到英偉達Orin。
然而，隨著汽車向中央計算架構的轉變，各家芯片公司仍在相互競爭：目前，高通以座艙芯片優勢為主，同時進攻智能駕駛領域；英偉達則率先推出了集成座艙和智能駕駛的芯片；同時還有一大批其他智能駕駛芯片企圖蠶食市場，試圖反攻高性能芯片市場。
高通在智能座艙領域，延續了此前智能手機端的優勢，但是在智能駕駛領域，是否能撼動英偉達等廠商的地位，還是未知數。
